每經(jīng)編輯｜梁露月 向江林    

英偉達（NVDA.US）與SK海力士宣布建立多年期技術(shù)合作伙伴關(guān)系，圍繞全球AI工廠建設所需的下一代內(nèi)存展開聯(lián)合研發(fā)，并將AI技術(shù)應用于半導體芯片設計與制造。

根據(jù)協(xié)議，SK海力士將為英偉達Vera Rubin AI超級計算機、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor機器人計算平臺協(xié)同開發(fā)專用內(nèi)存，由此進入英偉達正在開拓的AI基礎設施、個人AI及物理AI等新市場。

在半導體制造領(lǐng)域，SK海力士將采用英偉達CUDA-X庫及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻計算工作流；同時借助英偉達Omniverse和cuOpt構(gòu)建晶圓廠數(shù)字孿生，推動工廠自主化運營。

6月7日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛與SK集團會長崔泰源在首爾江南區(qū)干杯炸雞三星店舉行會面 圖片來源：視覺中國

6月7日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛對外宣布，即將與三星電子副董事長兼聯(lián)席CEO全永鉉（Young Hyun Jun）展開會面。全永鉉自2025年起任三星電子?副董事長兼聯(lián)席CEO?，主導DS（設備解決方案）與存儲業(yè)務。

據(jù)此前報道，英偉達已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平臺的核心零部件HBM4供應商，三星電子、SK 海力士、美光科技三大行業(yè)頭部企業(yè)悉數(shù)入選，一場圍繞高端存儲芯片的訂單爭奪戰(zhàn)已然打響，也讓兩大巨頭的此次會面?zhèn)涫苁袌霾毮俊?/p>

作為AI算力硬件的關(guān)鍵組成部分，高帶寬內(nèi)存HBM直接決定高端GPU與AI服務器的性能，英偉達新一代Vera Rubin算力平臺更是對HBM4有著剛性需求。黃仁勛在動身前往韓國開展訪問行程期間向媒體證實，三星、SK海力士、美光三家企業(yè)均已順利通過英偉達的資質(zhì)審核，目前全部進入HBM4量產(chǎn)階段，各家正全力排產(chǎn)，保障Vera Rubin平臺的供貨需求。

目前全球AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，市場對HBM的需求持續(xù)飆升，行業(yè)長期處于供需偏緊的狀態(tài)。對于英偉達而言，手握穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)的HBM供貨渠道，是其GPU 業(yè)務和AI算力版圖持續(xù)擴張的基礎；而對于三星、SK海力士、美光這三家壟斷全球主流計算級存儲半導體市場的企業(yè)來說，拿下英偉達的大額訂單，意味著可觀的利潤增量與行業(yè)地位的進一步鞏固，三方也因此展開激烈角逐。

編輯|梁露月 向江林

校對|段煉

每日經(jīng)濟新聞綜合自財聯(lián)社、證券時報