受益于AI算力需求爆發(fā)與國產(chǎn)替代加速，半導(dǎo)體板塊近一年來持續(xù)走強(qiáng)，成為資本市場最受關(guān)注的主線之一。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至2026年5月末，國證芯片指數(shù)、科創(chuàng)芯片指數(shù)近一年漲幅均達(dá)110%至150%，遠(yuǎn)超上證指數(shù)21%的同期漲幅。行業(yè)層面，據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2026年一季度全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長25%至2985億美元，行業(yè)全年市場規(guī)模有望首次突破萬億美元。業(yè)內(nèi)人士表示，在需求擴(kuò)張、供給偏緊、漲價確認(rèn)與資本開支上行四重共振下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)周期性波動轉(zhuǎn)向兼具成長屬性的配置邏輯。

從產(chǎn)業(yè)鏈投資邏輯看，不同環(huán)節(jié)受益程度存在明顯分化。上游半導(dǎo)體設(shè)備與材料作為晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的“賣鏟人”，直接受益于全球資本開支擴(kuò)張。據(jù)SEMI預(yù)測，2026年至2028年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)3740億美元，其中中國大陸以940億美元投資額領(lǐng)跑全球。與此同時，存儲芯片漲價潮正向MCU、功率器件等品類蔓延，進(jìn)一步確認(rèn)行業(yè)景氣回暖。

在此背景下，純正聚焦設(shè)備與材料的半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，以及覆蓋A股芯片龍頭的國證芯片指數(shù)，分別成為捕捉擴(kuò)產(chǎn)紅利與均衡布局產(chǎn)業(yè)核心資產(chǎn)的重要工具。科創(chuàng)板芯片相關(guān)指數(shù)同樣表現(xiàn)活躍。科創(chuàng)芯片指100%聚焦科創(chuàng)板，涵蓋設(shè)計、制造、設(shè)備、材料、封測全產(chǎn)業(yè)鏈，集結(jié)寒武紀(jì)、中芯國際等“硬科技”標(biāo)的，20%漲跌幅限制賦予其較高彈性。而科創(chuàng)芯片設(shè)計主題指數(shù)則進(jìn)一步收斂至芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，在本輪AI算力需求持續(xù)超預(yù)期的背景下，設(shè)計環(huán)節(jié)輕資產(chǎn)、高彈性的特征使其業(yè)績釋放空間更受關(guān)注。四只指數(shù)分別對應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備、芯片全產(chǎn)業(yè)鏈、科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)鏈、芯片設(shè)計四種差異化定位，適配看好不同環(huán)節(jié)的投資者。

為幫助投資者便捷布局上述細(xì)分賽道，廣發(fā)基金已形成較完整的半導(dǎo)體ETF產(chǎn)品矩陣。其中，半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)（560780）跟蹤半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，聚焦中微公司、北方華創(chuàng)等設(shè)備材料龍頭；芯片ETF廣發(fā)（159801）跟蹤國證芯片指數(shù)，均衡覆蓋海光信息、寒武紀(jì)等A股芯片核心資產(chǎn)；科創(chuàng)芯片ETF廣發(fā)（589160）與科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF廣發(fā)（589210）則分別錨定科創(chuàng)板芯片全產(chǎn)業(yè)鏈及設(shè)計環(huán)節(jié)，提供高彈性配置工具。四只產(chǎn)品覆蓋從上游擴(kuò)產(chǎn)主線到下游應(yīng)用爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈條。

分析人士指出，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)處于AI需求拉動、供給緊平衡、國產(chǎn)化率提升的多重利好疊加期，中長期配置價值較為突出。對于普通投資者而言，通過ETF進(jìn)行細(xì)分賽道配置是高效便捷的方式。不過，半導(dǎo)體板塊波動較大，短期可能存在回調(diào)風(fēng)險，投資者應(yīng)根據(jù)自身風(fēng)險承受能力理性參與，審慎選擇與自身投資目標(biāo)相匹配的產(chǎn)品方向。