每經AI快訊，2026國際電路與系統(tǒng)研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業(yè)發(fā)展的新原則。基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。今年秋季，華為將發(fā)布新的麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能?！绊w定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術，持續(xù)壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進?！绊w定律”構建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級協同優(yōu)化體系。預計到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。 (人民日報)