5月12日，集成電路ETF國(guó)泰（159546）盤(pán)中大漲超1.3%，科技自立自強(qiáng)疊加AI硬件需求升溫。

東吳證券指出，AI硬件投資方興未艾，“十五五”期間科技自立自強(qiáng)是重中之重，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體有望加快發(fā)展，尤其是先進(jìn)制程。海外龍頭推進(jìn)先進(jìn)封裝研發(fā)、國(guó)內(nèi)晶圓及設(shè)備龍頭加速產(chǎn)能整合擴(kuò)產(chǎn)，持續(xù)助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。受益于計(jì)算、存儲(chǔ)、面板價(jià)格的上漲，半導(dǎo)體資本開(kāi)支預(yù)期持續(xù)升溫。同時(shí)，建議繼續(xù)關(guān)注玻纖板塊，受益于高階PCB需求放量，電子布產(chǎn)能緊張加劇，近期國(guó)內(nèi)電子紗市場(chǎng)主流產(chǎn)品G75價(jià)格延續(xù)一定漲勢(shì)，市場(chǎng)整體成交價(jià)格亦有上漲。此外，隨著模型和算力的匹配，AI端側(cè)應(yīng)用上智能家電有望加速發(fā)展。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要從市場(chǎng)中選取從事集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分證券具有較高的科技含量與成長(zhǎng)性，代表了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平和技術(shù)實(shí)力。該指數(shù)側(cè)重于配置半導(dǎo)體及電子元件行業(yè)，旨在反映相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)表現(xiàn)和趨勢(shì)。

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