截至14:33，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）下跌2.20%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌2.29%。

熱門(mén)個(gè)股方面，華海誠(chéng)科領(lǐng)跌7.74%，和林微納下跌5.88%，盛美上海下跌5.23%，歐萊新材下跌5.18%，晶升股份下跌4.22%。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤(pán)中換手5.45%，成交4.44億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤(pán)中換手3.32%，成交8181.10萬(wàn)元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近3月規(guī)模增長(zhǎng)45.64億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模領(lǐng)先同類(lèi)；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)24.86億元。

份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近2周份額增長(zhǎng)4600.00萬(wàn)份，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增份額領(lǐng)先同類(lèi)。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏最新資金凈流出6090.63萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計(jì)“吸金”5471.29萬(wàn)元，日均凈流入達(dá)1094.26萬(wàn)元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出3497.04萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近18個(gè)交易日內(nèi)有10日資金凈流入，合計(jì)“吸金”1.81億元，日均凈流入達(dá)1006.70萬(wàn)元。

消息面上，SEMICON China 2026國(guó)際半導(dǎo)體展3月25日在上海正式拉開(kāi)帷幕。SEMI中國(guó)總裁馮莉在致辭時(shí)表示，在AI算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史性時(shí)刻，原定于2030年才會(huì)達(dá)到的萬(wàn)億美元芯時(shí)代有望于2026年底提前到來(lái)。她指出，2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大趨勢(shì)。第一個(gè)趨勢(shì)：AI算力。2026年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)到4500億美元，其中推理算力占比首次超過(guò)70%，由此拉動(dòng)GPU、HBM及高速網(wǎng)絡(luò)芯片的強(qiáng)勁需求，而這最終都轉(zhuǎn)化為對(duì)晶圓廠和先進(jìn)封裝以及設(shè)備和材料的強(qiáng)勁需求。第二個(gè)趨勢(shì)：存儲(chǔ)革命。存儲(chǔ)是AI基礎(chǔ)設(shè)施核心戰(zhàn)略資源，全球存儲(chǔ)產(chǎn)值將首次超越晶圓代工，成為半導(dǎo)體第一增長(zhǎng)極。2026年HBM市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)58%至546億美元，占DRAM市場(chǎng)近四成，需求的徒增，導(dǎo)致供需失衡，盡管三星、SK海力士、美光三大原廠已將70%的新增/可調(diào)配產(chǎn)能傾斜至HBM，但HBM產(chǎn)能缺口達(dá)50%~60%。第三個(gè)趨勢(shì)：技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。隨著2nm及以下制程逼近物理極限，遭遇量子隧穿與柵極控制難題，GAA架構(gòu)邊際效益遞減；一座2nm晶圓廠建設(shè)成本超250億美元，逼近7nm時(shí)代的3倍。先進(jìn)封裝的戰(zhàn)略位置凸顯，“先進(jìn)制程+先進(jìn)封裝”的雙輪驅(qū)動(dòng)，從系統(tǒng)層面推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

國(guó)金證券認(rèn)為，2026年將是中國(guó)算力需求從“云端訓(xùn)練”向“訓(xùn)練+推理”雙輪驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵之年，算力缺口將在更多模態(tài)和更廣場(chǎng)景的催化下，極速釋放。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：024417；C類(lèi)：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356；C類(lèi)：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣(mài)鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。