截至2026年3月11日13點(diǎn)49，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌1.01%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌1.13%。，截至2026年3月10日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近3月累計(jì)上漲19.25%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近3月累計(jì)上漲19.70%。

熱門個(gè)股方面，華興源創(chuàng)領(lǐng)漲11.20%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲2.05%，中船特氣上漲1.91%，和林微納領(lǐng)跌5.24%，歐萊新材下跌4.69%，神工股份下跌3.69%。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手5.99%，成交5.09億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手3.42%，成交9211.58萬元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近1周規(guī)模增長(zhǎng)5644.71萬元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近1月規(guī)模增長(zhǎng)1826.69萬元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模領(lǐng)先同類。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新資金凈流出9805.32萬元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計(jì)”吸金”7741.03萬元，日均凈流入達(dá)1548.21萬元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近6天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.27億元凈流入，合計(jì)“吸金”2.55億元，日均凈流入達(dá)4250.36萬元。

消息面上，英偉達(dá)GTC大會(huì)將于2026年3月16日-19日舉辦，作為全球AI算力領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)，本次大會(huì)將揭曉Rubin、“飛曼”等新一代GPU核心參數(shù)，集中展示CPO交換機(jī)、電源架構(gòu)、液冷散熱等算力基建環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與商業(yè)化落地進(jìn)展。

國盛證券認(rèn)為，隨著英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)臨近，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈正迎來新一輪技術(shù)迭代的關(guān)鍵窗口。本次大會(huì)預(yù)計(jì)將展示英偉達(dá)全新芯片，預(yù)計(jì)包括Rubin及下一代Feynman架構(gòu)GPU的核心技術(shù)細(xì)節(jié)；同時(shí)，大會(huì)預(yù)計(jì)集中展示CPO光互聯(lián)、800V高壓供電、液冷散熱等AI算力基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)節(jié)的顛覆性升級(jí)。隨著大會(huì)臨近，短期來看算力硬件板塊已提前預(yù)熱，長(zhǎng)期看算力基礎(chǔ)設(shè)施各環(huán)節(jié)的技術(shù)路徑和商業(yè)化節(jié)奏將進(jìn)一步明晰，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供清晰方向。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。