每經(jīng)編輯｜程鵬 向江林    

馬斯克，要建芯片工廠了。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日，馬斯克在X平臺(tái)上宣布：“SpaceX與特斯拉將于今日美國(guó)中部時(shí)間晚8點(diǎn)左右，在X平臺(tái)直播正式公布‘Terafab’項(xiàng)目。該項(xiàng)目目標(biāo)為每年產(chǎn)出超過(guò)1太瓦量級(jí)的算力（含邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及封裝產(chǎn)能），其中約80%算力用于太空領(lǐng)域，20%用于地面應(yīng)用。”

與此同時(shí)，特斯拉發(fā)文稱：“攜手SpaceX與人工智能公司xAI，我們正在建造史上規(guī)模最大的芯片制造工廠（年產(chǎn)能1太瓦），將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)封裝技術(shù)集于一體。”

特斯拉稱，“為盡可能充分利用太陽(yáng)能，我們每年需要向太空發(fā)射1億噸用于捕獲太陽(yáng)能的設(shè)備。這需要實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模部署：具備向軌道發(fā)射數(shù)百萬(wàn)噸物資的能力；太陽(yáng)能供能的人工智能衛(wèi)星；數(shù)百萬(wàn)臺(tái)特斯拉擎天柱機(jī)器人參與建設(shè)。”

特斯拉表示，所有這些設(shè)備都需要芯片支撐，僅擎天柱機(jī)器人就需要100至200吉瓦的芯片，太陽(yáng)能AI衛(wèi)星更需要太瓦級(jí)的芯片供應(yīng)。這一需求遠(yuǎn)超當(dāng)前全球所有芯片廠商的產(chǎn)能總和，即便到2030年（按產(chǎn)能增速預(yù)測(cè)）也無(wú)法滿足。“我們打造萬(wàn)億工廠，正是為了彌補(bǔ)當(dāng)下芯片產(chǎn)能與未來(lái)需求之間的缺口，創(chuàng)造一個(gè)屬于星際文明的未來(lái)。”特斯拉寫(xiě)道。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日，馬斯克就“Terafab”項(xiàng)目召開(kāi)發(fā)布會(huì)，稱這項(xiàng)旨在最終為機(jī)器人、人工智能和太空數(shù)據(jù)中心制造自有芯片的宏偉計(jì)劃將落戶奧斯汀，并由特斯拉和SpaceX共同運(yùn)營(yíng)。馬斯克表示，他將首先在奧斯汀建立一座“先進(jìn)技術(shù)晶圓廠”，該廠將配備制造和測(cè)試各類(lèi)芯片所需的全套設(shè)備。

馬斯克表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)正在增加產(chǎn)量，但其發(fā)展速度仍無(wú)法滿足他預(yù)期的芯片需求。“這個(gè)速度遠(yuǎn)低于我們的預(yù)期，”馬斯克表示。“要么我們建造‘太瓦級(jí)工廠’，要么我們就沒(méi)有芯片可用，而我們需要這些芯片，所以我們要建造‘太瓦級(jí)工廠’。”馬斯克的項(xiàng)目目標(biāo)是未來(lái)每年支持1太瓦的計(jì)算能力。

在2025年11月年度股東大會(huì)上，馬斯克首次公開(kāi)提及“Terafab”項(xiàng)目這一構(gòu)想，當(dāng)時(shí)他表示“即使是晶圓代工廠最樂(lè)觀的預(yù)測(cè)也無(wú)法滿足我們的需求”。“因此我認(rèn)為我們可能不得不打造一座特斯拉TeraFab。它就像超級(jí)工廠，但規(guī)模要大得多。我想不出還有其他方法能達(dá)到我們所需的芯片產(chǎn)量。所以我認(rèn)為我們可能不得不建造一座巨大的芯片工廠。這件事必須完成。”馬斯克說(shuō)道。

而在今年1月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，馬斯克進(jìn)一步明確特斯拉需要在美國(guó)建造“一座規(guī)模非常大的晶圓廠，涵蓋邏輯、存儲(chǔ)和封裝”。

據(jù)媒體公開(kāi)報(bào)道，“Terafab”項(xiàng)目計(jì)劃采用2nm制程工藝，將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及先進(jìn)封裝整合在同一園區(qū)內(nèi)，年產(chǎn)量目標(biāo)約為1000億至2000億顆芯片。

近日，摩根士丹利分析師安德魯·佩爾科科表示：“如果特斯拉實(shí)現(xiàn)其Optimus的長(zhǎng)期目標(biāo)（年產(chǎn)超1億臺(tái)），將需要超過(guò)2億顆芯片，是其汽車(chē)和機(jī)器人出租車(chē)當(dāng)前需求量的50倍以上。”

編輯|程鵬 向江林

校對(duì)|陳柯名

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