每經(jīng)記者｜文多    每經(jīng)編輯｜魏文藝    

3月18日晚間，廣合科技（SZ001389，股價(jià)119.68元，市值510.37億元）公告稱，正式確定H股發(fā)行的最終價(jià)格為每股71.88港元（約合人民幣63.03元）。這一價(jià)格不包含經(jīng)紀(jì)傭金、交易征費(fèi)及交易費(fèi)等相關(guān)費(fèi)用。公司H股預(yù)計(jì)將于2026年3月20日在香港聯(lián)合交易所主板正式掛牌并開(kāi)始交易。

廣合科技作為2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市的印制電路板（PCB）制造企業(yè)，此次H股發(fā)行標(biāo)志著公司國(guó)際化戰(zhàn)略邁出重要一步。3月18日，廣合科技A股股票漲停，股價(jià)收于119.68元，自2025年中期以來(lái)，廣合科技股價(jià)整體呈現(xiàn)震蕩上行態(tài)勢(shì)，今年以來(lái)漲幅超過(guò)46%。

圖片來(lái)源：廣合科技公告

H股發(fā)行細(xì)節(jié)與公司基本面

廣合科技此次H股發(fā)行計(jì)劃自3月12日啟動(dòng)招股，認(rèn)購(gòu)申請(qǐng)截止于3月17日，發(fā)行規(guī)模為4600萬(wàn)股。其中，香港公開(kāi)發(fā)售460萬(wàn)股，約占全球發(fā)售總數(shù)的10%；國(guó)際發(fā)售4140萬(wàn)股，約占90%。

廣合科技預(yù)計(jì)通過(guò)此次發(fā)行凈募資約31.75億港元，資金用途已明確規(guī)劃：約19.7%擬用于泰國(guó)基地二期建設(shè)；約52.1%擬用于擴(kuò)建及升級(jí)在廣州基地的生產(chǎn)設(shè)施；約10%擬用于提升公司在開(kāi)發(fā)材料技術(shù)、改良生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面的研發(fā)能力；約8.2%擬用于尋求與業(yè)務(wù)互補(bǔ)及符合發(fā)展策略的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、投資或收購(gòu)項(xiàng)目；剩余約10%擬用于營(yíng)運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。

從公司基本面來(lái)看，廣合科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板制造，去年上半年，該業(yè)務(wù)占公司主營(yíng)收入的93.42%，其他業(yè)務(wù)占比6.58%。

其生產(chǎn)基地主要分布在廣東廣州和東莞、湖北黃石，以及泰國(guó)巴真府。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車(chē)電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。

業(yè)績(jī)方面，廣合科技預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)44.95%~50.87%至9.8億元~10.2億元。

圖片來(lái)源：廣合科技公告

此次H股發(fā)行的承銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)陣容強(qiáng)大，中信證券及匯豐擔(dān)任聯(lián)席保薦人，華泰國(guó)際及廣發(fā)證券為聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人。更值得關(guān)注的是，廣合科技此次發(fā)行引入了12名基石投資者，認(rèn)購(gòu)金額合計(jì)達(dá)1.9億美元。基石投資者的積極參與顯示出市場(chǎng)對(duì)公司發(fā)展前景的認(rèn)可。

股價(jià)震蕩上行背后的多重因素

廣合科技生產(chǎn)的PCB廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、 消費(fèi)電子、 工業(yè)控制、 安防電子、 通信、 汽車(chē)電子等領(lǐng)域， 其中服務(wù)器用 PCB 產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，在服務(wù)器領(lǐng)域，公司產(chǎn)品又應(yīng)用于高性能計(jì)算服務(wù)器、AI 運(yùn)算服務(wù)器、 存儲(chǔ)服務(wù)器等領(lǐng)域。因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用關(guān)系，不少平臺(tái)將其列入存儲(chǔ)芯片概念。

當(dāng)前全球AI服務(wù)器市場(chǎng)正處于高速成長(zhǎng)期，研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，2026年AI（人工智能）服務(wù)器出貨量將同比增長(zhǎng)28.3%，帶動(dòng)整體服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)12.8%。這一趨勢(shì)為PCB行業(yè)帶來(lái)了結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇，特別是AI服務(wù)器對(duì)PCB的技術(shù)要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)產(chǎn)品。據(jù)報(bào)道，AI服務(wù)器PCB通常包含20至28層的多層結(jié)構(gòu)，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)服務(wù)器的12至16層，單機(jī)PCB價(jià)值量可達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍，價(jià)格可提升至8000美元~10000美元。

廣合科技作為國(guó)內(nèi)算力服務(wù)器PCB的龍頭企業(yè)，在這一輪AI算力基建浪潮中占據(jù)了有利位置。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2022年至2024年算力服務(wù)器PCB累計(jì)收入計(jì)，廣合科技在全球算力服務(wù)器PCB制造商中排名第三，在中國(guó)制造商中排名第一，全球市場(chǎng)份額達(dá)到4.9%。

值得一提的是，廣合科技境外收入占比已達(dá)70.7%。泰國(guó)基地一期已于2025年6月投產(chǎn)，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能約20萬(wàn)平方米。同時(shí)，公司預(yù)計(jì)通過(guò)泰國(guó)基地二期項(xiàng)目擴(kuò)大產(chǎn)能，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2026年動(dòng)工，并預(yù)計(jì)于2027年完工。

盡管前景廣闊，投資者仍需關(guān)注以下風(fēng)險(xiǎn)：行業(yè)周期性波動(dòng)可能影響需求，全球PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)等。

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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