2026年2月12日，截至收盤，滬指漲0.05%，報收4134.02點；深成指跌1.44%，報收13952.71點；創(chuàng)業(yè)板指跌1.55%，報收3260.28點。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲0.06%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲0.47%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌1.20%；納斯達克綜合指數(shù)跌1.75%；標準普爾500種股票指數(shù)跌1.23%。費城半導(dǎo)體指數(shù)跌0.06%，恩智浦半導(dǎo)體跌3.03%，美光科技漲0.88%，ARM跌2.47%，應(yīng)用材料跌3.38%，微芯科技跌2.27%。

行業(yè)資訊：

1.深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市“人工智能+”先進制造業(yè)行動計劃（2026—2027年）》，其中提出，推動人工智能技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，利用AI優(yōu)化芯片設(shè)計、軟件代碼等領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的效率。以AI芯片為突破口做強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，面向AI手機、AI眼鏡、智能機器人等各類AI終端需求，研發(fā)高性能、高能效專用SoC主控芯片，支持存算一體、存內(nèi)計算等新型架構(gòu)處理器。面向新能源汽車萬億級市場，支持14nm及以下車規(guī)級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國產(chǎn)替代。

2.中芯國際公告，公司的存儲器、BCD供不應(yīng)求，都在漲價。

3.華虹半導(dǎo)體在港交所公告稱，第四季度銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達6.599億美元，同比增長22.4%，環(huán)比增長3.9%。毛利率13.0%，同比上升1.6個百分點，環(huán)比下降0.5個百分點。母公司擁有人應(yīng)占利潤1750萬美元，上年同期為虧損2520萬美元，上季度為利潤2570萬美元。華虹半導(dǎo)體預(yù)計2026年第一季度銷售收入約在6.5億美元至6.6億美元之間，毛利率約在13%至15%之間。

4.航天智裝在互動平臺表示，公司為GW-A2星座提供了芯片，但不清楚具體發(fā)射任務(wù)的使用情況，目前公司2026年一季度經(jīng)營任務(wù)尚未結(jié)束，也無法估計上述發(fā)射帶來的影響。

德邦證券指出，半導(dǎo)體上游企業(yè)25年全年整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢，其中半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績表現(xiàn)相比半導(dǎo)體材料和設(shè)備零部件更好，封測表現(xiàn)好于晶圓代工。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。