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半導(dǎo)體早參丨高盛表示DRAM合約價(jià)格不跌反升;臺(tái)積電2nm產(chǎn)能已被預(yù)訂一空

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2026-02-03 09:24:00

2月2日,截至收盤(pán),滬指跌2.48%,報(bào)收4015.75點(diǎn);深成指跌2.69%,報(bào)收14128.87點(diǎn);創(chuàng)業(yè)板指跌2.46%,報(bào)收3264.11點(diǎn)??苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)跌5.49%,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)跌5.02%。

隔夜外盤(pán):截至收盤(pán),道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲1.05%;納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.56%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.54%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.70%,恩智浦半導(dǎo)體漲2.18%,美光科技漲5.51%,ARM漲1.49%,應(yīng)用材料漲1.89%,微芯科技漲2.85%。

行業(yè)資訊:

1、高盛表示,盡管現(xiàn)貨市場(chǎng)出現(xiàn)波動(dòng),但DRAM的合約價(jià)格不僅未跌,反而迎來(lái)了更猛烈的上漲預(yù)期。另有機(jī)構(gòu)指出,Q1全球存儲(chǔ)供需失衡加劇,全面上調(diào)DRAM、NAND產(chǎn)品Q(chēng)1環(huán)比增幅。

2、臺(tái)積電的2nm產(chǎn)能已被全球科技巨頭的訂單全部預(yù)訂完畢。其中,AMD計(jì)劃于2026年開(kāi)始生產(chǎn)基于2nm工藝的CPU,而谷歌和AWS據(jù)稱(chēng)分別計(jì)劃于2027年第三季度和第四季度采用該工藝。此外,英偉達(dá)計(jì)劃于2028年推出其“Feynman AI”GPU,預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的A16工藝,該工藝采用背面供電設(shè)計(jì)。

3、普冉股份近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,NOR Flash整體產(chǎn)能聯(lián)動(dòng),大容量產(chǎn)品單顆價(jià)值高,對(duì)產(chǎn)能的消耗量大,疊加供應(yīng)緊缺和需求刺激的雙重影響,大容量產(chǎn)品本輪較早出現(xiàn)漲價(jià),并逐漸傳導(dǎo)到中小容量產(chǎn)品。公司NOR Flash目前維持價(jià)格整體溫和上漲的節(jié)奏。公司部分存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格有合理范圍上調(diào),公司后續(xù)會(huì)綜合考慮市場(chǎng)供應(yīng)和生產(chǎn)成本等因素進(jìn)行產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整,目前不同區(qū)域和不同客戶(hù)調(diào)價(jià)情況有所不同。

財(cái)通證券指出,在人工智能算力需求快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,全球晶圓代工行業(yè)持續(xù)景氣。2025 年第四季度,臺(tái)積電營(yíng)收達(dá) 1.05 萬(wàn)億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 20.45%,創(chuàng)下單季歷史新高;全年?duì)I收也實(shí)現(xiàn) 31.60%的顯著增長(zhǎng),達(dá)到 3.81 萬(wàn)億新臺(tái)幣。與臺(tái)積電相比,中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)在整體收入規(guī)模上仍有較大追趕空間。

相關(guān)ETF:公開(kāi)信息顯示, 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)及其聯(lián)接基金(A類(lèi):024417;C類(lèi):024418)跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備(60%)和半導(dǎo)體材料(25%)細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域,具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求,擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類(lèi):020356;C類(lèi):020357),指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備(63%)、半導(dǎo)體材料(24%)占比靠前,充分聚焦半導(dǎo)體上游。

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