華泰證券指出，全球半導體行業(yè)規(guī)模有望從2024年的6310億美元增長至2030年的1萬億美元以上（CAGR約8%），其中AI/HPC將成為核心驅動力，占比預計從2025年的35%提升至2030年的48%。SEMI預測2026年全球WFE資本開支同比增長10%，較2025年的6%加速，反映AI驅動下先進工藝邏輯和存儲資本開支的強勁增長。半導體設備行業(yè)2026年或迎來拐點，先進封裝設備規(guī)模預計達63億美元。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數從市場中選取涉及半導體材料研發(fā)、生產及半導體設備制造的相關上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)相關上市公司證券的整體表現。該指數聚焦于半導體產業(yè)中技術含量高、成長潛力大的材料與設備領域，能夠較好地體現該細分領域的發(fā)展趨勢和市場動向。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現僅供分析參考，不預示未來表現。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品。基金有風險，投資需謹慎。