每經編輯｜肖芮冬    

芯片半導體走高，寒武紀漲超6%，長川科技、安集科技、中微公司、盛美上海等多股上漲。芯片ETF（512760）漲超1%，成交額超1.5億元。

中金公司表示，從半導體公司的半年報業(yè)績來看，目前以智能手機為代表的消費類需求仍未有明顯回暖，半導體仍處于周期觸底狀態(tài)，預計2023年三季度半導體行業(yè)景氣度呈環(huán)比改善趨勢。

人工智能技術進步有望催化新的需求，AIGC應用背后的大模型訓練將衍生出較大的算力需求增長，利好算力芯片以及存儲、數據芯片的快速擴張。

下半年是智能手機等消費電子的傳統(tǒng)旺季，華為和蘋果等主流手機廠商都將或已經發(fā)布新的旗艦機型，可能帶動半導體行業(yè)需求增加。