每經(jīng)AI快訊，9月6日，深南電路接受調(diào)研時(shí)表示，公司已配合客戶(hù)完成EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力，現(xiàn)已逐步進(jìn)入中小批量供應(yīng)階段。公司AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品目前占比較低，對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)相對(duì)有限。公司廣州封裝基板項(xiàng)目共分兩期建設(shè)，其中項(xiàng)目一期廠(chǎng)房及配套設(shè)施建設(shè)和機(jī)電安裝工程已基本完工，生產(chǎn)設(shè)備已陸續(xù)進(jìn)廠(chǎng)安裝、調(diào)試，預(yù)計(jì)將于2023年第四季度連線(xiàn)投產(chǎn)。