每經(jīng)AI快訊，6月1日，中信建投研報(bào)指出，Computex2026召開在即，以“AI Together” 為主題，AI基礎(chǔ)設(shè)施從芯片向機(jī)柜與系統(tǒng)建設(shè)演進(jìn)，CPU、互聯(lián)、液冷、電源等價(jià)值量與重要性持續(xù)提升。展會(huì)還首次設(shè)立機(jī)器人專區(qū)，邊緣AI PC、具身智能、AI服務(wù)機(jī)器人等集中亮相，AI從芯片到終端與應(yīng)用全面落地。算力產(chǎn)業(yè)鏈景氣度由上游持續(xù)向下游整機(jī)廠商傳遞，聯(lián)想、戴爾最新財(cái)報(bào)均大超市場(chǎng)預(yù)期，兩者儲(chǔ)備AI訂單均超200億元，機(jī)柜級(jí)產(chǎn)品出貨比例的提升也帶動(dòng)整機(jī)廠商產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量占比提升，同時(shí)推動(dòng)盈利能力顯著改善。