盤面上，兩市低開震蕩，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中漲0.04%，成交額達8246.06萬元；換手率達21.07%。成分股中，盛科通信-U、芯朋微、杰華特漲超5%，帝奧微、佰維存儲、芯原股份等多股跟漲。

值得關注的是，Wind顯示，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）近2個交易日（2026年05月26日—2026年05月27日）實現(xiàn)連續(xù)"吸金"，最近一個交易日累計獲資金凈流入515.88萬元。截至2026年05月27日，該基金最新規(guī)模為3.92億元，年初至今規(guī)模增長達3.92億元，為同標的第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達126.45%，其行業(yè)配置主要包括半導體（92.96%）、軍工電子Ⅱ（4.54%）、軟件開發(fā)（0.63%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲。

消息面上，據(jù)供應鏈消息，臺積電計劃下半年上調(diào)3納米報價，英飛凌宣布7月開啟年內(nèi)第二輪提價；TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，二季度DRAM與NAND Flash合約價環(huán)比最高漲75%。

中金公司認為，芯片設計的核心價值正從單純追求線寬微縮轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級架構(gòu)創(chuàng)新。AI驅(qū)動下，具備“GPU+CPU+高速互連”全棧設計能力的廠商，可通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化持續(xù)提升算力效率與生態(tài)壁壘。隨著超節(jié)點架構(gòu)普及，芯片設計需重點突破高速SerDes、大容量緩存及低延時互聯(lián)技術(shù)，同時警惕先進制程良率與供應鏈波動風險。