AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，4月22日，芯片ETF國(guó)泰（512760）漲超1%

華鑫證券指出，在AI算力需求持續(xù)爆發(fā)、HBM產(chǎn)線大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)、Chiplet與2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)加速滲透的多重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體后道封測(cè)設(shè)備行業(yè)正步入“技術(shù)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代深度融合”的黃金發(fā)展期。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)由AI算力革命驅(qū)動(dòng)的新一輪增長(zhǎng)周期，后端設(shè)備增長(zhǎng)動(dòng)能尤為強(qiáng)勁。PCB行業(yè)方面，從長(zhǎng)期維度看，2023-2025年經(jīng)歷了從衰退到復(fù)蘇的階段，2025年行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)了較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)。短期來(lái)看，下游AI算力需求旺盛帶動(dòng)AI-PCB需求提升。此外，5G、人工智能、汽車(chē)電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)PCB上游基材提出新的要求，市場(chǎng)對(duì)于高頻高速覆銅板和銅箔等材料的需求升級(jí)。

芯片ETF國(guó)泰（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體芯片材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝或測(cè)試的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)成分股覆蓋主板與創(chuàng)業(yè)板，依據(jù)成交金額與市值篩選排名前列的證券構(gòu)成，并側(cè)重于信息技術(shù)行業(yè)，旨在刻畫(huà)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的綜合走勢(shì)。

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