每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜杜宇    

4月8日，功率器件廠商估計(jì)普遍大幅上漲。其中，華潤(rùn)微（SH688396，股價(jià)50.15元，市值666.10億元）上漲近13%，士蘭微、芯聯(lián)集成等廠商漲幅也超過5%。

這是否與近期該行業(yè)的漲價(jià)潮有關(guān)？對(duì)于產(chǎn)品漲價(jià)，4月8日下午，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者致電國(guó)內(nèi)分立器件龍頭華潤(rùn)微，其工作人員回復(fù)稱：“一方面確實(shí)成本有所上漲；另一方面，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。從終端需求看，主要來自于光伏、儲(chǔ)能，此外也有AI（人工智能）需求及‘AI擠占’相關(guān)影響?！?/p>

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功率器件漲價(jià)潮：AI需求爆發(fā)與成熟產(chǎn)能擠占

功率器件，包括IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、二極管、三極管等。這類產(chǎn)品用于電力的轉(zhuǎn)換，比如從交流電轉(zhuǎn)換為直流電，直流電轉(zhuǎn)換為不同電壓的直流電。

此前，功率半導(dǎo)體需求主要由光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器、新能源汽車驅(qū)動(dòng)。當(dāng)下，功率半導(dǎo)體迎來又一增量市場(chǎng)，即AIDC（人工智能數(shù)據(jù)中心）電源。隨著生成式AI走向代理式AI，推理的需求與日俱增。算力需求的增加，也使得AI數(shù)據(jù)中心需要更多的功率半導(dǎo)體。

2026年，全球硅基功率器件市場(chǎng)迎來了全面的漲價(jià)潮。國(guó)內(nèi)，華潤(rùn)微、捷捷微電、宏微科技等廠商紛紛漲價(jià)。國(guó)外，英飛凌則上調(diào)部分功率開關(guān)器件及集成電路產(chǎn)品價(jià)格。

目前，國(guó)內(nèi)功率器件制造廠商包括芯聯(lián)集成、華潤(rùn)微、士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體等，而設(shè)計(jì)廠商包括斯達(dá)半導(dǎo)等。

其中，芯聯(lián)集成為全球前十的晶圓代工廠，也是主流晶圓代工廠中，主要生產(chǎn)功率器件的廠商。而華潤(rùn)微為國(guó)內(nèi)分立器件領(lǐng)域IDM（集成器件制造商）龍頭，既設(shè)計(jì)，也從事晶圓制造。

對(duì)于漲價(jià)潮緣由，芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理趙奇認(rèn)為，這輪上行周期主要得益于AI服務(wù)器等新興需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球8英寸晶圓產(chǎn)能的結(jié)構(gòu)性緊張，上游原材料成本的普遍上漲等三股力量的共振。

華潤(rùn)微上述工作人員表示：“公司也有專門針對(duì)AI服務(wù)器的相關(guān)產(chǎn)品，包括一代架構(gòu)、二代架構(gòu)、三代架構(gòu)產(chǎn)品。每個(gè)架構(gòu)里面有一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)電源。公司針對(duì)這些服務(wù)器架構(gòu)，都做了產(chǎn)品布局，已有產(chǎn)品上量。目前從占比看，AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品無法與光伏、儲(chǔ)能產(chǎn)品相比，但增速非?？臁！?/p>

華潤(rùn)微該工作人員補(bǔ)充稱：“未來，公司可能會(huì)將新興領(lǐng)域產(chǎn)品單獨(dú)拆分，不僅包括AI服務(wù)器電源，還包括低空、泛機(jī)器人等等。公司新興領(lǐng)域的產(chǎn)品占比將不斷擴(kuò)大?！?/p>

就具體功率產(chǎn)品漲價(jià)緣由，除了AI需求外，還有“AI擠占”相關(guān)影響。華潤(rùn)微工作人員進(jìn)一步解釋：“現(xiàn)在海外有些8英寸，漸漸就不做了。比如轉(zhuǎn)做先進(jìn)封裝，或者為了AI需求升級(jí)12英寸?！焙?jiǎn)而言之，AI需求帶來海外成熟制程供給減少。

漲價(jià)潮改善企業(yè)利潤(rùn)

3月初，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者曾受邀參加芯聯(lián)集成2026年經(jīng)營(yíng)展望投資者電話交流說明會(huì)。芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2026年公司收入超過100億元，實(shí)現(xiàn)有厚度的盈利轉(zhuǎn)正。

而業(yè)績(jī)改善很大程度上得益于AI算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)。芯聯(lián)集成表示，AI算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)正深刻重塑著底層硬件的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其對(duì)電力電子、儲(chǔ)能、功率半導(dǎo)體等板塊提出了前所未有的高要求：從更高的能效比到更強(qiáng)的功率密度，每一個(gè)環(huán)節(jié)都成為制約算力釋放的關(guān)鍵。

這給公司發(fā)展帶來新的驅(qū)動(dòng)力。2026年，公司的AI收入占比或提升超10%，預(yù)計(jì)成為公司重要的增長(zhǎng)引擎。

芯聯(lián)集成表示，在AI服務(wù)器電源領(lǐng)域，公司已形成深度戰(zhàn)略布局：不僅聚焦SST（固態(tài)變壓器）技術(shù)前沿，更同步布局一、二、三級(jí)服務(wù)器電源全產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建全方位的市場(chǎng)覆蓋能力。公司致力于為客戶提供“功率器件+隔離驅(qū)動(dòng)+MCU+磁器件”的完整系統(tǒng)代工方案。

同時(shí)，此輪功率器件漲價(jià)，或?qū)@著改善國(guó)內(nèi)廣大廠商的凈利潤(rùn)狀況。而功率器件正是當(dāng)下國(guó)內(nèi)正在快速成長(zhǎng)的行業(yè)。

華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院表示，中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，2025年預(yù)計(jì)占據(jù)38.6%的全球市場(chǎng)份額，為國(guó)產(chǎn)替代提供了廣闊空間。近年來，國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)業(yè)鏈整合上持續(xù)發(fā)力，行業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化率已提升至15%~20%，其中IGBT和SiC（碳化硅）功率器件國(guó)產(chǎn)化率約35%，MOSFET國(guó)產(chǎn)化率約15%。

其表示，未來3至5年，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)在中高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面突破，國(guó)產(chǎn)化率將進(jìn)一步提升，功率半導(dǎo)體有望成為率先實(shí)現(xiàn)完全自主可控的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。

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