每經(jīng)記者｜楊煜    每經(jīng)編輯｜魏文藝    

丨 2026年4月8日 星期三丨

NO.1 優(yōu)必選與本田貿(mào)易達成戰(zhàn)略合作

4月7日，據(jù)優(yōu)必選科技微信公眾號，近日，優(yōu)必選旗下智慧物流子公司優(yōu)奇與日本本田貿(mào)易（中國）有限公司（以下簡稱“本田貿(mào)易”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同探索具身智能人形機器人、無人物流車等在工業(yè)制造、倉儲物流等場景中的應用可能性，并在條件成熟的情況下推進在本田貿(mào)易供應鏈的示范應用與經(jīng)驗復制，共同推動具身智能在工業(yè)領域的應用落地實踐。

點評：優(yōu)必選與本田貿(mào)易聯(lián)手，不僅能為技術迭代提供真實的場景驗證，也可能為行業(yè)樹立跨界合作的范本。短期內(nèi)，該消息有望提振市場對機器人賽道商業(yè)化前景的信心；長期來看，如何平衡技術成本、實現(xiàn)規(guī)模化復制將是關鍵問題。

NO.2 英特爾與亞馬遜和谷歌洽談AI芯片封裝

4月7日，據(jù)第一財經(jīng)，媒體援引多位消息人士報道，英特爾正就其先進封裝服務與至少兩家大型客戶展開持續(xù)磋商，其中包括亞馬遜和谷歌。人工智能推動了對先進芯片封裝的需求，英特爾代工業(yè)務負責人納加·錢德拉塞卡蘭表示，封裝可能會在未來十年改變?nèi)斯ぶ悄芨锩?/p>

點評：英特爾此次與兩大云巨頭的磋商，是其爭奪代工與封裝市場的重要落子。對投資者而言，這傳遞了英特爾在AI（人工智能）時代重獲競爭力的積極信號。同時，這也反映出全球科技產(chǎn)業(yè)在追求算力過程中，對供應鏈多元化和安全性的考慮。

NO.3 科創(chuàng)板半導體材料設備ETF份額較年初接近翻番

4月7日，據(jù)新京報貝殼財經(jīng)，2026年一季度，科創(chuàng)板半導體材料設備ETF（交易型開放式指數(shù)基金）份額較年初接近翻番，區(qū)間凈流入額近60億元。截至目前，3只上市產(chǎn)品總體規(guī)模已超百億元。今年以來，滬市陸續(xù)上市5只科創(chuàng)芯片設計主題ETF，共同推動資金加速匯聚國家自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)賽道。

點評：大量資金在單一季度內(nèi)涌入半導體材料與設備這一細分賽道ETF，反映出投資者的關注焦點正從下游的芯片設計，進一步向上游、更核心但也更“硬核”的材料與設備領域延伸，體現(xiàn)了市場對半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程進入“深水區(qū)”的認知與下注。

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