2026年4月1日，滬指漲1.46%，報(bào)收3948.55點(diǎn)；深成指漲1.70%，報(bào)收13706.52點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲1.96%，報(bào)收3247.52點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲2.21%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲1.56%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.48%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.31%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.72%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲2.82%，恩智浦半導(dǎo)體跌0.65%，美光科技漲8.88%，ARM漲2.51%，應(yīng)用材料漲3.51%，微芯科技漲1.19%。

行業(yè)資訊：

1.今年3月，由于內(nèi)存制造商和PC制造商提前簽訂供應(yīng)合約并鎖定短期價(jià)格，此前已經(jīng)持續(xù)近一年的DRAM漲勢(shì)戛然而止。不過(guò)，行業(yè)專家認(rèn)為，今年第二季度DRAM價(jià)格將繼續(xù)上漲。據(jù)韓媒爆料，三星電子和SK海力士這兩家全球最大的DRAM制造商近日已通知客戶，計(jì)劃在第二季度大幅上調(diào)DRAM價(jià)格。

2.韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商部發(fā)布的“3月進(jìn)出口動(dòng)向”資料顯示，3月韓國(guó)出口額同比增加48.3%，為861.3億美元，創(chuàng)下單月最高紀(jì)錄。其中，半導(dǎo)體出口額同比猛增151.4%，首次突破300億美元關(guān)口，為328.3億美元。此外，汽車出口同比增加2.2%，為63.7億美元。石油產(chǎn)品出口額增加54.9%，為51億美元。

3.臺(tái)積電計(jì)劃于2028年在日本開始量產(chǎn)先進(jìn)的3納米（3nm）芯片，位于熊本的第二晶圓廠每月產(chǎn)能為15,000片12英寸晶圓，這將是日本國(guó)內(nèi)首度具備3納米制程的生產(chǎn)能力。

大同證券指出，當(dāng)前電子行業(yè)正處于“國(guó)產(chǎn)算力崛起+半導(dǎo)體設(shè)備材料加速替代+供應(yīng)鏈漲價(jià)預(yù)期”三重邏輯交織的階段。國(guó)內(nèi)Token調(diào)用量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，已實(shí)質(zhì)性推動(dòng)國(guó)產(chǎn)大模型在商業(yè)化API賽道實(shí)現(xiàn)全球競(jìng)爭(zhēng)力的突破，進(jìn)而帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力硬件從“可用”邁向“規(guī)模商用”，昇騰950等核心產(chǎn)品的落地標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)AI芯片進(jìn)入放量期。與此同時(shí)，SEMICONChina展會(huì)顯示，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、薄膜沉積、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)能力持續(xù)提升，國(guó)產(chǎn)替代正從“點(diǎn)狀突破”走向“系統(tǒng)化能力構(gòu)建”。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。