4月1日早盤，A股三大指數(shù)集體上漲，上證指數(shù)盤中上漲1.16%，電子、建筑材料、機(jī)械設(shè)備等板塊漲幅靠前，公用事業(yè)、煤炭跌幅居前。芯片科技股大幅反彈，截至9:43，芯片ETF華夏（159995.SZ）上漲2.71%，其成分股芯原股份上漲10.56%，圣邦股份上漲6.68%，寒武紀(jì)上漲4.58%，北京君正上漲4.51%，兆易創(chuàng)新上漲3.84%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎“量價齊升”拐點(diǎn)，AI驅(qū)動全球產(chǎn)能擴(kuò)張。全球半導(dǎo)體行業(yè)步入漲價周期，德州儀器、英飛凌及晶合集成等企業(yè)相繼上調(diào)價格，AI算力需求爆發(fā)推動基礎(chǔ)設(shè)施支出達(dá)4500億美元，推理算力占比首超70%，萬億美元半導(dǎo)體時代或提前至2026年底實(shí)現(xiàn)；中國晶圓產(chǎn)能2030年將占全球32%，2028年全球新建108座晶圓廠中中國占47座，22-40nm主流制程產(chǎn)能占比將提升至42%。

愛建證券表示，本輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級核心，不僅是終端需求擴(kuò)張，而是AI正在重塑產(chǎn)業(yè)鏈的價值承載環(huán)節(jié)與供給約束位置。隨著算力需求由訓(xùn)練向推理遷移，產(chǎn)業(yè)景氣的核心拉動已從單一先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)，逐步轉(zhuǎn)向以HBM、先進(jìn)封裝和高性能互連為代表的系統(tǒng)級能力升級；對應(yīng)到設(shè)備端，行業(yè)競爭也正由單點(diǎn)設(shè)備的國產(chǎn)替代，進(jìn)一步演進(jìn)為圍繞關(guān)鍵工藝、復(fù)雜良率與平臺化能力的深層突破。未來，AI需求結(jié)構(gòu)由訓(xùn)練向推理遷移的趨勢進(jìn)一步明確，持續(xù)拉動芯片、存儲、互連及先進(jìn)封裝升級，相關(guān)設(shè)備投資有望長期受益。

資料顯示，芯片ETF華夏（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。