GTC 2026大會再次向世界展示了AI的成長空間，創(chuàng)始人黃仁勛發(fā)表主題演講，正式推出新一代AI超算平臺Vera Rubin，集成7款定制芯片，并首次引入Groq LPU（語言處理單元）。大會標志著AI產(chǎn)業(yè)從訓練主導全面轉(zhuǎn)向推理驅(qū)動的新階段，算力需求結(jié)構(gòu)發(fā)生根本性變化，硬件產(chǎn)業(yè)鏈迎來系統(tǒng)性升級機遇。

AI板塊大受提振，3月20日盤中，通信ETF國泰（515880）漲近5%，通信ETF國泰（515880）覆蓋算力核心硬件，有望捕捉AI工業(yè)化新十年的時代紅利。

【推理拐點確立：算力需求從訓練轉(zhuǎn)向推理】

黃仁勛明確指出AI已從感知、生成階段進化到推理與執(zhí)行階段，過去兩年全球算力需求因推理任務(wù)增長達100萬倍，推理成為核心工作負載。

湘財證券指出，AI從“能生成內(nèi)容”向“能推理執(zhí)行任務(wù)”的能力躍遷，推動算力需求進入正循環(huán)飛輪。每次AI推理所需的計算量在過去兩年增長約1萬倍，同期AI實際使用量增長約100倍，兩者相乘帶來百萬倍需求擴張。英偉達給予2025-2027年AI算力芯片累計營收指引至少1萬億美元，較去年預測翻倍，彰顯算力高景氣延續(xù)。推理需求的爆發(fā)將直接拉動服務(wù)器、光模塊、PCB等硬件基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投入。

【架構(gòu)革新：Rubin平臺開啟AI工廠時代】

Vera Rubin平臺集成7款芯片、5種機架，實現(xiàn)計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲、加速全棧協(xié)同，英偉達定位從“芯片公司”向“AI工廠”轉(zhuǎn)型。

長城證券分析，Rubin平臺采用3nm制程、HBM4內(nèi)存，單GPU訓練算力達35PFlops、推理算力達50PFlops，規(guī)?；柧毰c推理能效較Blackwell分別提升3.5倍與5倍。更重要的是，通過集成Groq LPU實現(xiàn)Prefill與Decode分離：GPU負責大規(guī)模矩陣計算，LPU依托片上SRAM專攻低延遲Token生成，使得高價值Token層級推理吞吐量再提升35倍。這種異構(gòu)計算架構(gòu)對光互聯(lián)、高速PCB、先進散熱提出更高要求，產(chǎn)業(yè)鏈價值量顯著提升。

【光銅并行：通信硬件迎來全棧升級】

英偉達首次明確Scale-up采用銅纜、Scale-out采用光學方案，銅和光并行發(fā)展，CPO、NPO、XPO等新技術(shù)集中亮相。

廣發(fā)證券指出，可插拔光模塊生命力依然旺盛。中際旭創(chuàng)、新易盛等龍頭展示12.8T XPO原型機，在保留可插拔維護優(yōu)勢的同時實現(xiàn)端口密度4倍提升；同時6.4T NPO作為過渡方案有望在Scale-up領(lǐng)域率先放量。OCS（光 circuit switch）也從谷歌定制走向更廣泛部署。銀河證券強調(diào)，英偉達“需要更多的銅纜產(chǎn)能、更多的光芯片產(chǎn)能、更多的CPO產(chǎn)能”的表態(tài)，確立了多方案并行格局，光模塊、銅連接、CPO產(chǎn)業(yè)鏈均將受益。

【散熱革命：液冷確定性強化】

Vera Rubin采用100%液冷設(shè)計，45℃溫水冷卻，黃仁勛預測傳統(tǒng)IDC液冷滲透率將超50%，AIDC最終達100%。

長城證券指出，AI算力密度提升倒逼散熱方案變革，Rubin平臺確立液冷標配地位。單個機柜功率大幅提升背景下，冷板材質(zhì)從銅向銅合金乃至金剛石材料升級，液態(tài)金屬技術(shù)已獲英偉達認證并落地。同時Rubin Ultra有望導入800V高壓直流供電，垂直供電等新型板載供電架構(gòu)開始滲透，高密度高端PCB需求隨之提升。液冷系統(tǒng)解決方案商及核心零部件供應商將持續(xù)受益于這一確定性趨勢。

【“AI工業(yè)化新十年”開啟，布局通信ETF國泰（515880）把握算力機遇】

從算力基石到硬件配套，AI產(chǎn)業(yè)鏈價值正在傳導。通信ETF國泰覆蓋算力核心硬件，創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF聚焦AI全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，雙翼布局有望捕捉AI工業(yè)化新十年紅利。

通信ETF國泰（515880）跟蹤的指數(shù)成分股中，光模塊權(quán)重超過45%，疊加服務(wù)器、銅連接、光纖等算力核心環(huán)節(jié)合計占比超75%，是布局算力基建的核心工具。黃仁勛在演講中明確表示“需要更多的銅纜產(chǎn)能，更多的光芯片產(chǎn)能，更多的CPO產(chǎn)能”，確立了銅和光并行發(fā)展的格局，為通信硬件產(chǎn)業(yè)鏈打開長期成長空間。

黃仁勛定調(diào)的“AI工業(yè)化新十年”已悄然開啟。從Rubin架構(gòu)終結(jié)內(nèi)存墻，到LPU掀起推理革命，再到散熱供電革命帶來的硬件升級，一場從云端算力向硬件配套的價值傳導正在發(fā)生。通過通信ETF國泰（515880）布局算力核心硬件，想要把握AI工業(yè)化新十年時代紅利的投資者或可逢低關(guān)注。

注：數(shù)據(jù)來源：ifind，截至2026/3/19，通信ETF國泰規(guī)模為153.23億，在同類15只產(chǎn)品中排名第一，權(quán)重占比截至2026/3/9。提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。