每經(jīng)AI快訊，3月12日，兆馳股份(002429.SZ)發(fā)布對外投資建設光通信半導體激光芯片及高速光模塊項目的進展公告稱，目前，公司高速光模塊項目已完成近5萬平方米潔凈智造基地建設并全面啟用。截至本公告日，200G及以下光模塊已規(guī)模化生產；首批400G/800G并行光收發(fā)模塊全流程制造生產線已完成設備安裝與調試，400G/800G光模塊可靠性測試完成已進入小批量生產階段，并有序推進至規(guī)?；慨a階段；1.6T光模塊已進入快速研發(fā)階段，圍繞LPO、NPO、CPO多路徑并行攻關，構建下一代高速低功耗解決方案。同時，公司激光芯片項目也取得階段性進展。公司前期已配置20腔可兼容LED砷化鎵芯片與激光芯片生產線的MOCVD（金屬有機化學氣相沉積）設備，目前已增補部分后段設備，建成激光芯片生產線。公司可根據(jù)產品研發(fā)、驗證測試進度及客戶訂單需求，靈活協(xié)調LED砷化鎵芯片與激光芯片的產能分配，保障激光芯片產能供給。截至本公告日，25G DFB及以下速率光芯片已完成研發(fā)及試生產，逐步向量產階段過渡；應用于400G/800G/1.6T光模塊的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在按既定計劃穩(wěn)步推進研發(fā)；面向Micro LED光互連CPO（共封裝光學）技術的Micro LED光源芯片已完成研發(fā)工作，目前處于樣品驗證測試階段。