截至2026年3月12日10:11，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.12%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌0.38%。截至2026年3月11日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近3月累計上漲17.75%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近3月累計上漲18.87%。

熱門個股方面，金宏氣體領(lǐng)漲3.51%，天岳先進(jìn)上漲3.15%，新益昌上漲1.74%;華興源創(chuàng)領(lǐng)跌2.12%，富創(chuàng)精密下跌1.83%，晶升股份下跌1.62%。

流動性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手2.21%，成交1.89億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手1.89%，成交5154.24萬元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近1月規(guī)模增長3.81億元，實現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近1月規(guī)模增長2576.13萬元，實現(xiàn)顯著增長。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新資金凈流入6033.73萬元。拉長時間看，近5個交易日內(nèi)有4日資金凈流入，合計”吸金”1.86億元，日均凈流入達(dá)3716.42萬元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏近7天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.27億元凈流入，合計“吸金”2.90億元，日均凈流入達(dá)4140.44萬元。

消息面上，通富微電12日在互動平臺表示，公司緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，抓住市場發(fā)展機(jī)遇，面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，立足長遠(yuǎn)，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。

申萬宏源認(rèn)為，國產(chǎn)替代背景下，中國本土OSAT廠商加速崛起。關(guān)注三個方向：1）2026年中國本土先進(jìn)制程供給擴(kuò)張進(jìn)度有望超預(yù)期，AI相關(guān)算力芯片放量對后道配套能力提出更高要求；2）國產(chǎn)存儲IDM份額持續(xù)提升，先進(jìn)封裝的增量主要是TSV和鍵合工藝；3）漲價與擴(kuò)產(chǎn)周期共振，封測服務(wù)價格中樞持續(xù)抬升。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。