東吳證券指出，科技方面，AI硬件投資方興未艾，十五五期間科技自立自強(qiáng)是重中之重，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體有望加快發(fā)展，尤其是先進(jìn)制程。受益于計(jì)算、存儲(chǔ)、面板價(jià)格的上漲，半導(dǎo)體資本開(kāi)支預(yù)期持續(xù)升溫。在玻纖板塊，受益于高端AI需求放量，特種電子布產(chǎn)能緊張可能加劇。2025年以來(lái)較強(qiáng)內(nèi)需支撐下玻纖新增產(chǎn)能逐步消化，供給沖擊最大的階段已經(jīng)過(guò)去，行業(yè)盈利仍處歷史低位。測(cè)算2026年粗紗/電子紗有效產(chǎn)能有望同比增加，下游風(fēng)電、熱塑需求有一定韌性，考慮到傳統(tǒng)領(lǐng)域滲透率的提升以及光伏邊框等新應(yīng)用的發(fā)展，2026年玻纖需求增速或有回落但保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。其中，電子紗高端繼續(xù)放量，結(jié)構(gòu)性緊缺仍會(huì)延續(xù)，價(jià)格彈性將增強(qiáng)。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于中國(guó)半導(dǎo)體及芯片行業(yè)，主要配置在半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)、制造及相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域，旨在反映中國(guó)半導(dǎo)體芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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