3月4日，臨近午盤，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤中下跌1.04%，國(guó)防軍工、農(nóng)林牧漁、電子等板塊漲幅靠前，交通運(yùn)輸、石油石化跌幅居前。芯片科技股分化，截至10:58，芯片ETF（159995.SZ）下跌0.27%，其成分股兆易創(chuàng)新上漲3.22%，瀾起科技上漲2.22%，北京君正上漲2.08%，通富微電上漲1.17%。然而，格科微、景嘉微等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-6.73%、-5.38%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與SEMI2026年2月跟蹤數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠設(shè)備招標(biāo)中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)率約35%，同比提升約10個(gè)百分點(diǎn)，其中刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分別達(dá)42%、38%，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海等龍頭核心受益。

中信建投證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入國(guó)產(chǎn)替代攻堅(jiān)+AI算力爆發(fā)的雙重景氣周期，2026年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)化率有望持續(xù)提升，AI算力芯片需求將保持50%以上增速，重點(diǎn)看好設(shè)備、算力芯片、先進(jìn)封裝三大細(xì)分賽道，短期震蕩不改中長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。