每日經(jīng)濟新聞 2026-02-27 09:04:06
每經(jīng)AI快訊，2月26日，據(jù)盛美上海消息，公司已斬獲來自全球多家頭部半導體及科技企業(yè)的先進封裝設(shè)備訂單。本次訂單涵蓋：來自新加坡某全球領(lǐng)先封測服務（OSAT）企業(yè)的多臺晶圓級先進封裝系列電鍍設(shè)備和濕法設(shè)備，計劃于2026年第一季度交付；來自北美某頭部科技企業(yè)的多臺晶圓級先進封裝系列濕法設(shè)備，計劃于今年晚些時候交付。
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