第一上海證券指出，功率器件如Mosfet已率先漲價，模擬器件、MCU也有漲價預期，原因除原材料漲價外，需求也在回升，主要來自AI需求的外溢。封測行業(yè)景氣度提升，產(chǎn)能利用率持續(xù)走高，高端先進封裝和傳統(tǒng)封裝需求均強勁，部分頭部廠家已開始漲價。先進封裝是長期趨勢，當制程達到5nm以下時性能提升將高度依賴先進封裝。存儲行業(yè)景氣度持續(xù)看好，AI新應(yīng)用有望帶動終端存儲需求成為未來增長點。AI數(shù)據(jù)中心及新能源車向800V架構(gòu)演進，將對SiC產(chǎn)生長期拉動。功率器件目前處于底部區(qū)域，估值較低。整體看，AI投資熱潮直接帶動存儲與光模塊等核心主線，預計北美云廠商將集體上調(diào)資本開支預期。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從中國A股市場中選取涉及半導體材料、設(shè)備設(shè)計、制造、封裝和測試等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)成分股包括按日均市值排名前50的公司，側(cè)重于特定市值區(qū)間的企業(yè)，體現(xiàn)中小盤風格，旨在追蹤中國半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展趨勢。

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