1月8日，集成電路ETF（159546）領(lǐng)漲超3%，機(jī)構(gòu)：內(nèi)存市場(chǎng)已進(jìn)入“超級(jí)牛市”階段

1月7日，Counterpoint Research最新報(bào)告指出，內(nèi)存市場(chǎng)已進(jìn)入“超級(jí)牛市”階段，當(dāng)前行情甚至超越了2018年的歷史高點(diǎn)。在AI與服務(wù)器容量需求持續(xù)激增的推動(dòng)下，供應(yīng)商議價(jià)能力已達(dá)到歷史最高水平。預(yù)計(jì)2025年Q4內(nèi)存價(jià)格將飆升40%–50%；2026年Q1還將再漲40%–50%，2026年Q2預(yù)計(jì)再上漲約20%。其中，64GB RDIMM內(nèi)存的價(jià)格已從2025年Q3的255美元大幅上漲至Q4的450美元，并預(yù)計(jì)在2026年3月進(jìn)一步攀升至700美元。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性，代表了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展水平。

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