銀河證券指出，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元。增長主要由人工智能相關(guān)投資拉動，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲及先進(jìn)封裝技術(shù)。國內(nèi)11月集成電路制造行業(yè)增加值增長32.4%，臺積電11月營收同比增長24.5%。全球第二大模擬芯片廠商亞諾德半導(dǎo)體計(jì)劃于2026年2月起對全系列產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整。沐曦股份、摩爾線程和天數(shù)智芯陸續(xù)登陸資本市場，國產(chǎn)GPU發(fā)展有望加速，從而帶動集成電路制造以及設(shè)備和材料需求。盡管市場擔(dān)憂AI存在泡沫，但AI仍處在早期發(fā)展階段，美國頭部互聯(lián)網(wǎng)公司財(cái)務(wù)狀況仍較健康，未來資本支出依然有增長空間。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。