銀河證券指出，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高，2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元，增長主要由人工智能相關(guān)投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術(shù)。國內(nèi)11月集成電路制造行業(yè)增加值增長32.4%，臺積電11月營收同比增長24.5%，1-11月累計營收同比增長32.8%。盡管市場擔(dān)憂AI存在泡沫，但AI仍處早期發(fā)展階段，美國頭部互聯(lián)網(wǎng)公司財務(wù)狀況健康，未來資本支出有增長空間，國產(chǎn)GPU公司陸續(xù)上市將加速上游國產(chǎn)化進程，帶動集成電路制造及設(shè)備和材料需求。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從市場中選取涉及半導(dǎo)體硅片、光刻膠等材料以及蝕刻、沉積等設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游材料與設(shè)備環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)的整體表現(xiàn)。指數(shù)聚焦高壁壘的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域，兼具技術(shù)密集性與產(chǎn)業(yè)成長性，為投資者布局半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)賽道提供了有效工具。

風(fēng)險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。