興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。美光科技預(yù)計到2026年DRAM市場仍將保持極度緊張，供需失衡將加劇，用于AI應(yīng)用的高帶寬內(nèi)存（HBM）所需晶圓量約為標準DRAM的三倍，新工廠建設(shè)成本上升和投產(chǎn)周期延長加劇供應(yīng)緊張。Lam創(chuàng)新正幫助客戶應(yīng)對AI驅(qū)動的半導(dǎo)體制造轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)，未來3年“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于中國半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈，選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備及終端應(yīng)用的上市公司證券作為指數(shù)樣本，采用自由流通市值加權(quán)計算，覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、數(shù)字芯片設(shè)計、集成電路制造等關(guān)鍵領(lǐng)域，以反映半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹慎。