2025年9月24日，截至收盤，滬指漲0.83%，報收3853.64點；深成指漲1.80%，報收13356.14點；創(chuàng)業(yè)板指漲2.28%，報收3185.57點?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）漲8.25%，半導體材料ETF（562590）漲8.65%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.37%；納斯達克綜合指數(shù)跌0.33%；標準普爾500種股票指數(shù)跌0.28%。費城半導體指數(shù)跌0.18%，恩智浦半導體漲0.90%，美光科技跌2.82%，ARM漲2.35%，應用材料漲0.28%，微芯科技漲1.76%。

行業(yè)資訊：

1. 在2025云棲大會現(xiàn)場，阿里云CTO周靖人接連發(fā)布了七款大模型技術產(chǎn)品，覆蓋語言、語音、視覺、多模態(tài)、代碼等模型領域。阿里云還展示了在超節(jié)點服務器、高性能網(wǎng)絡等AI基礎設施方面的最新動向，并宣布了新一輪全球基礎設施擴建計劃。英偉達、英特爾、聯(lián)想、AMD、軟通動力、中興、鴻鑫智造等計算產(chǎn)業(yè)鏈伙伴悉數(shù)參展。其中，阿里云和英偉達在Physical AI（物理AI）領域達成合作，推動具身智能應用落地。

2. 影石創(chuàng)新公布2025年限制性股票激勵計劃，本激勵計劃擬授予的限制性股票數(shù)量合計138.7146萬股，約占本激勵計劃草案公告時公司股本總額的0.35%。其中首次授予115.5955萬股，約占本激勵計劃草案公告日公司股本總額的0.29%，首次授予部分約占本次授予權益總額的83.33%；預留授予23.1191萬股，約占本激勵計劃草案公告日公司股本總額的0.06%，預留授予部分約占本次授予權益總額的16.67%。

精智達公告稱，公司近日向國內重點客戶交付首臺高速測試機，該設備主要應用于半導體存儲器測試環(huán)節(jié)，解決高速測試需求。公司目前已基本完成半導體存儲器件測試設備主要產(chǎn)品的全面布局，可為客戶提供系統(tǒng)化解決方案，初步形成全站點服務能力。本次交付有助于鞏固公司在半導體存儲測試設備市場的競爭地位，預計將對公司未來經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響。但需注意市場推廣及產(chǎn)品技術升級不及預期或行業(yè)及客戶需求變化的風險。

中金公司認為，受全球AI服務器需求驅動，自4Q24以來PCB行業(yè)進入資本開支擴張周期，且本輪PCB資本開支擴張周期，我們看好PCB設備及耗材賣鏟人的投資機會，聚焦創(chuàng)新設備增量。與21-22年上一輪PCB擴張周期不同，本輪PCB擴產(chǎn)周期的需求來源、擴產(chǎn)主體和技術迭代要素均有所差異。本輪PCB資本開支擴張周期從4Q24啟動，按照此前經(jīng)驗，PCB資本開支上行周期一般持續(xù)兩年左右，但是本輪算力基建需求屬性或將拉長本輪資本開支的景氣周期。PCB行業(yè)的資本開支正處于逐月加速的趨勢，行業(yè)訂單存在持續(xù)上修的可能性。

相關ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設備（59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。