2025年8月25日，截至收盤(pán)，滬指漲1.51%，報(bào)收3883.56點(diǎn)；深成指漲2.26%，報(bào)收12441.07點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲3.00%，報(bào)收2762.99點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌0.33%，半導(dǎo)體材料ETF（562590）跌0.08%。

隔夜外盤(pán)：截至收盤(pán)，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.77%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.43%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌0.22%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲0.03%，美光科技跌1.07%，ARM跌0.10%，恩智浦半導(dǎo)體漲0.78%，微芯科技跌0.85%，應(yīng)用材料跌0.31%。

行業(yè)資訊：

1. 華為將于8月27日發(fā)布新品AI SSD，目標(biāo)直指AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)。傳統(tǒng)HBM存在容量限制，而華為或?qū)⑼ㄟ^(guò)技術(shù)創(chuàng)新提供大容量SSD。

2. 芯原股份(688521.SH)公告稱(chēng)，根據(jù)2025年8月25日詢(xún)價(jià)申購(gòu)情況，初步確定的本次詢(xún)價(jià)轉(zhuǎn)讓價(jià)格為105.21元/股。參與報(bào)價(jià)的機(jī)構(gòu)投資者為37家，涵蓋了基金管理公司、保險(xiǎn)公司、證券公司等。本次詢(xún)價(jià)轉(zhuǎn)讓擬轉(zhuǎn)讓股份已獲全額認(rèn)購(gòu)，初步確定受讓方為37家機(jī)構(gòu)投資者，擬受讓股份總數(shù)為2628.57萬(wàn)股。

“近期主要受到AI云側(cè)、端側(cè)需求帶動(dòng)，公司訂單增長(zhǎng)明顯。隨著這些訂單逐步轉(zhuǎn)化為收入，ASIC業(yè)務(wù)將持續(xù)推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，為公司未來(lái)營(yíng)業(yè)收入的提升提供堅(jiān)實(shí)支撐。”芯原股份近日上午舉行2025年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，該公司董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民在業(yè)績(jī)會(huì)上如是稱(chēng)。

3. 拓荊科技8月25日公布2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，拓荊科技2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.54億元，同比增長(zhǎng)54.25%；歸母凈利潤(rùn)0.94億元，同比下降26.96%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.38億元，同比增長(zhǎng)91.35%。關(guān)于收入變化，拓荊科技在公告中表示，公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，先進(jìn)制程的驗(yàn)證機(jī)臺(tái)已順利通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證，逐步進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)階段?；谛滦驮O(shè)備平臺(tái)和新型反應(yīng)腔的PECVD Stack、ACHM及PECVD Bianca等先進(jìn)工藝設(shè)備陸續(xù)通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)收，量產(chǎn)規(guī)模不斷增加，ALD設(shè)備持續(xù)擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。

4. 8月25日滬深兩市成交額突破3萬(wàn)億，刷新年內(nèi)成交額，也是時(shí)隔 217個(gè)交易日后再度站上3萬(wàn)億大關(guān)，并超越此前在2024年10月9日創(chuàng)下的29426.78億元的成交金額歷史次高紀(jì)錄，現(xiàn)僅次于2024年10月8日滬深兩市創(chuàng)下的全天成交額歷史紀(jì)錄34549.33億。

華泰證券認(rèn)為，Deepseek官方發(fā)布DeepSeek-V3.1版本，采用UE8M0 FP8精度參數(shù)，能效高、動(dòng)態(tài)范圍大、能避免信息損失。該精度參數(shù)是針對(duì)即將發(fā)布的下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)，國(guó)產(chǎn)軟硬件協(xié)同成果顯著，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商資本開(kāi)支增長(zhǎng)疊加海外GPU供應(yīng)受阻背景下，國(guó)產(chǎn)算力的基礎(chǔ)設(shè)施需求有望維持高景氣，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力及其配套產(chǎn)業(yè)鏈（光模塊、AIDC、交換機(jī)、銅連接等）。

相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：024417；C類(lèi)：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356、C類(lèi)：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。