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A股三大指數(shù)再創(chuàng)年內(nèi)新高,創(chuàng)業(yè)板指漲超1%!芯片股集體爆發(fā),寒武紀(jì)20cm漲停,股價(jià)創(chuàng)歷史新高!

2025-08-12 15:43:32

8月12日,A股市場(chǎng)震蕩走高,三大指數(shù)創(chuàng)年內(nèi)新高,滬深兩市成交額超1.9萬(wàn)億元。盤(pán)面上,芯片股午后爆發(fā),AI硬件股走強(qiáng),新疆本地股維持強(qiáng)勢(shì);軍工股調(diào)整。個(gè)股跌多漲少。寒武紀(jì)股價(jià)20CM漲停創(chuàng)歷史新高。另外,市場(chǎng)傳出DeepSeek-R2預(yù)計(jì)將于2025年8月15日至30日發(fā)布,受此刺激,人工智能概念股集體拉升,其中每日互動(dòng)大漲。

每經(jīng)編輯|杜宇    

8月12日,A股市場(chǎng)全天震蕩走高,三大指數(shù)均再創(chuàng)年內(nèi)新高。

截至收盤(pán),滬指漲0.5%,深成指漲0.53%,創(chuàng)業(yè)板指漲1.24%。

滬深兩市全天成交額超1.9萬(wàn)億元,較上個(gè)交易日放量553億元。盤(pán)面上,市場(chǎng)熱點(diǎn)較為雜亂,個(gè)股跌多漲少,全市場(chǎng)超3100只個(gè)股下跌。從板塊來(lái)看,芯片股午后爆發(fā),AI硬件股震蕩走強(qiáng),勝宏科技等多股再創(chuàng)歷史新高。

新疆本地股維持強(qiáng)勢(shì),新疆交建等多股3連板。下跌方面,軍工股展開(kāi)調(diào)整,捷強(qiáng)裝備等跌超5%。板塊方面,半導(dǎo)體、港口、CPO、新疆等板塊漲幅居前,PEEK材料、稀土永磁、軍工、鋰礦等板塊跌幅居前。

圖片來(lái)源:視覺(jué)中國(guó)

20CM漲停!寒武紀(jì)股價(jià)創(chuàng)歷史新高

8月12日,寒武紀(jì)(SH688256)午后20CM漲停,股價(jià)刷新歷史新高。截至收盤(pán),報(bào)848.88元,成交金額151.26億元。

國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)(980017)收盤(pán)漲2.85%。

海光信息、通富微電、中芯國(guó)際、瑞芯微等均有不同程度漲幅。

值得注意的是,寒武紀(jì)6月24日公告稱(chēng),鑒于公司股票價(jià)格已超出回購(gòu)股份方案擬定的回購(gòu)價(jià)格上限297.77元/股,為了保障本次回購(gòu)股份事項(xiàng)的順利實(shí)施,公司將回購(gòu)價(jià)格上限由不超過(guò)297.77元/股(含)調(diào)整為不超過(guò)818.87元/股。除上述內(nèi)容調(diào)整外,回購(gòu)股份方案的其他內(nèi)容無(wú)變化。

此前,寒武紀(jì)公告定增方案調(diào)整公告、定增預(yù)案修訂稿及定增審核問(wèn)詢(xún)函回復(fù)等一系列公告,定增募集資金總額從不超過(guò)49.8億元下修調(diào)整為不超過(guò)39.9億元。

據(jù)證券時(shí)報(bào),有券商認(rèn)為,該公司定增下修募資總額,股權(quán)稀釋減少,順利完成概率有望提升。公司新一代產(chǎn)品提升方向初現(xiàn),競(jìng)爭(zhēng)力提升值得期待,且存貨結(jié)轉(zhuǎn)顯示經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)向好。另外,模型能力提升和未來(lái)應(yīng)用繁榮趨勢(shì)下AI芯片中長(zhǎng)期天花板進(jìn)一步抬升,AI算力芯片行業(yè)市值天花板進(jìn)一步打開(kāi)。前期外圍芯片恢復(fù)供應(yīng)的行業(yè)壓制預(yù)期逐漸消化,行業(yè)需求旺盛,公司在國(guó)產(chǎn)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)力突出,總量和份額雙升邏輯不改。

另外,據(jù)國(guó)盛證券,AI需求爆發(fā)帶動(dòng)CoWoS封裝需求激增,谷歌、Meta、亞馬遜分別上調(diào)2025年資本開(kāi)支至850億、660億—720億、1200億美元,反映產(chǎn)業(yè)鏈高景氣。臺(tái)積電在北美技術(shù)研討會(huì)中認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2030年達(dá)到1萬(wàn)億美元,AI引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)增長(zhǎng)周期,預(yù)計(jì)HPC/AI終端市場(chǎng)的市場(chǎng)份額將在2030年占據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)的45%。

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