華天科技：擬20億元設(shè)立2.5D/3D集成電路封裝測試公司搶抓先進封裝市場先機

每日經(jīng)濟新聞 2025-08-01 17:30:31

每經(jīng)AI快訊，華天科技(002185.SZ)公告稱，公司擬由全資子公司華天江蘇、華天昆山及全資下屬合伙企業(yè)先進壹號共同出資，設(shè)立全資子公司南京華天先進封裝有限公司，注冊資本總額20億元。其中，華天江蘇認(rèn)繳出資10億元，占比50%；華天昆山認(rèn)繳出資6.65億元，占比33.25%；先進壹號認(rèn)繳出資3.35億元，占比16.75%。新公司將主要從事2.5D/3D集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，旨在搶抓先進封裝市場先機，推動公司在先進封裝領(lǐng)域的布局，提升整體競爭能力。

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