7月29日，芯片ETF（512760）漲超1.3%。

興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景應(yīng)用元年開(kāi)啟；AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI硬件如耳機(jī)和眼鏡成為重要載體。半導(dǎo)體設(shè)備方面，2025年全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1255億美元，同比增長(zhǎng)7.4%，先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)中持續(xù)突破，CoWoS及HBM技術(shù)凸顯先進(jìn)封裝重要性。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇，被動(dòng)元件、射頻、存儲(chǔ)等上游領(lǐng)域回暖，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率回升并受益于AI芯片的先進(jìn)封裝需求。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從A股市場(chǎng)中選取主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具備較強(qiáng)的行業(yè)代表性與成長(zhǎng)性特征。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282），國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。