每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘您好，貴司在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的覆銅板業(yè)務(wù)去年在年報中首次與銅箔，電磁屏蔽業(yè)務(wù)并列出現(xiàn) ，實現(xiàn)了從0到1，請問今年該業(yè)務(wù)目前發(fā)展?fàn)顩r如何，會否取得更大的突破？

方邦股份（688020.SH）7月15日在投資者互動平臺表示，F(xiàn)CCL是制備FPC的基材，F(xiàn)PC是實現(xiàn)高密度互連技術(shù)的關(guān)鍵材料之一，可大幅提升電子元器件組裝密度并節(jié)約組裝空間，已廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天等領(lǐng)域。FCCL是競爭較為充分的市場。公司針對FCCL產(chǎn)品堅持原材料自研自產(chǎn)策略，以降低對海外供應(yīng)商的依賴，同時降低產(chǎn)品成本，提升產(chǎn)品競爭力。目前公司使用自產(chǎn)銅箔生產(chǎn)的FCCL產(chǎn)品已經(jīng)形成規(guī)模銷售，使用自產(chǎn)銅箔+自產(chǎn)PI/TPI生產(chǎn)的毛利更高的FCCL產(chǎn)品處于測試認證階段（可進一步提升產(chǎn)品盈利能力），后續(xù)有望形成公司新的業(yè)務(wù)增長點。

（記者 王曉波）

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