每日經濟新聞 2025-06-24 15:57:29
每經AI快訊，6月24日，泰和科技在互動平臺表示，在半導體封裝用材料方面，公司的“環(huán)氧改性酚醛樹脂合成技術研究”項目目前已完成小試，準備進入中試階段。公司的電子級溶劑甲醇等項目目前處于小試階段，已經可以做到G4級別。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2026 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
