每經(jīng)記者｜楊卉    每經(jīng)編輯｜梁梟    

8月8日，北京蘋芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱蘋芯科技）在北京發(fā)布了PIMCHIP-N300存算一體NPU和PIMCHIP-S300多模態(tài)智能感知芯片。

同樣瞄準(zhǔn)人工智能，存算一體芯片和一般AI芯片有何不同？蘋芯科技CEO楊越在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》等媒體采訪時(shí)表示，存算一體出現(xiàn)前業(yè)內(nèi)面臨的問題是，計(jì)算架構(gòu)計(jì)算單元和存儲(chǔ)單元物理上是分離的。因此，當(dāng)計(jì)算發(fā)生時(shí)，數(shù)據(jù)需要在這兩個(gè)單元內(nèi)通過(guò)總線不停傳輸。“AI算力芯片90%以上的功耗都消耗在了傳輸上，AI起來(lái)后，運(yùn)算量還要比之前的通用運(yùn)算更密集，原來(lái)的架構(gòu)在效率上來(lái)講，支撐得不是很好。”

楊越 圖片來(lái)源：受訪對(duì)象供圖

楊越還提到，業(yè)內(nèi)一直在尋求解決辦法，即升級(jí)工藝制程。“但這個(gè)辦法近年來(lái)其實(shí)已經(jīng)遇到瓶頸，制造成本越來(lái)越高，（升級(jí)工藝制程）給芯片帶來(lái)的效率提升越來(lái)越不能匹配設(shè)計(jì)成本和制造成本。”楊越稱，直到2020年前后，一批公司開始不再依賴高級(jí)制程，試圖改變芯片的架構(gòu)來(lái)減少數(shù)據(jù)搬移，存算成為其中落地性最強(qiáng)的選擇。

在楊越看來(lái)，近期小型化、輕量化、智能本地化的趨勢(shì)確實(shí)增加了供給方的制造難度，但對(duì)存算公司來(lái)說(shuō)是機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。“我們看到，越來(lái)越多的客戶需要將AI的一些功能帶在身上，包括一些高端醫(yī)療行業(yè)、車、手機(jī)等等。”以電池為例，楊越表示，能驅(qū)動(dòng)AI計(jì)算的特性電池在傳統(tǒng)的架構(gòu)中很難做到，給了存算很大的機(jī)會(huì)。此外，要做到小型化，存算還有硬件IP復(fù)用能力強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

從存算一體的發(fā)展歷程來(lái)看，2017年起，英偉達(dá)、微軟、三星等國(guó)際巨頭開始提出存算一體原型，存算一體芯片企業(yè)開始涌現(xiàn)。國(guó)內(nèi)方面，除了大廠，初創(chuàng)企業(yè)大多聚焦在存內(nèi)計(jì)算領(lǐng)域，面向不同的應(yīng)用場(chǎng)景。如此次發(fā)布新品的蘋芯科技，就更多專注于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居等場(chǎng)景。