每經編輯｜趙云    

摘要：

1. 芯片、集成電路板當前關注度逐步提升。政策端大力支持下，行業(yè)基本面上，當前時點行業(yè)庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，半導體及芯片周期趨于上行，集成電路出口也表現強勢。今年以來AI大模型的技術突破較為迅速，有望長期持續(xù)拉動中上游需求?；蚩申P注集成電路ETF（159546）、芯片ETF（512760），包括上游制造相關的半導體設備ETF（159516）。 

2. 計算機軟件板塊近期利好消息不斷，“蘿卜快跑”在武漢市全無人訂單量迎來爆發(fā)式增長，“車路云一體化”有望進入規(guī)?；涞匕l(fā)展的新階段。近期召開的重要會議上，計算機軟件行業(yè)是會議指引的重要發(fā)展方向。從信創(chuàng)“2+8”的發(fā)展階段來看，2024年信創(chuàng)替換已進入關鍵時期。處于歷史估值較低分位的計算機行業(yè)當前時間段值得重點關注。

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