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興森科技：公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一，不涉及CPO封裝工藝

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-02-10 14:40:29

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司是否具備CPO技術(shù)？

興森科技（002436.SZ）2月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一，不涉及CPO封裝工藝。

(記者 畢陸名)

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