每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的半導體封裝設備在哪些公司得到了應用？返響如何？國內主要競爭對手有哪些？

耐科裝備（688419.SH）11月16日在投資者互動平臺表示，作為為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一，公司已成為全球前十的通富微電、華天科技、長電科技等國內多個半導體封裝知名企業(yè)的供應商，主要競爭對手為境外半導體封裝設備巨頭，如日本TOWA、YAMADA以及國內的文一科技（600520）、大華科技。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司半導體全自動塑料封裝設備與國際一流品牌同類產品的差距正逐漸縮小。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。